アルミワイヤー用高周波ボンディング対応電気ニッケルめっきで、無電解ニッケルめっき以上のボンディング強度とコスト85%削減を実現！

ワイヤーボンディングとは金、アルミニウム、銅などの細線でトランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極などを接続する方法です。現在広く使用されているパワー半導体には、アルミワイヤーボンディングが使われています。そのためワイヤーボンディングで接続される面に使われるめっきには接合強度への信頼性が要求されます。

従来は無電解ニッケルめっき皮膜が接合強度の信頼性の面で主に使用されていましたが、三ツ矢では電気ニッケルめっきで同等以上の性能を実現しました。三ツ矢が開発したアルミワイヤー用高周波ボンディング対応ニッケルめっきでは、過去１０年以上ボンディング不良は起きていません。実装時の不良率の低減により大幅なコストダウンに寄与しました。