セラミックス基板に抵抗やAuSn半田などの薄膜集積回路を形成。光デバイスや高周波デバイスの設計・開発・生産にお役立てください。

・フォトリソグラフィー技術を用いて、セラミックス基板上に抵抗やAuSn半田を薄膜で形成することが可能です。実装・部品調達の手間を省くことができます。
・薄膜で形成することにより、汎用品に比べて高精度に仕上がります。
・99.9%アルミナ基板は曲げ強度が高く、薄板化の際の割れリスクを低減できます。また高純度のため、不純物による経年劣化リスクを軽減できます。

・放熱用途
・補強板用途（耐摩耗材）
・マイクロ波、ミリ波用回路基板用途
・各種センサー用途